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当然拆解是有收获的,LensRentals发现尽管5DS借用了EOS 5D Mark III的机身,但内部却做了不少优化设计。首先是电路设计,对比5D3拆解照片你会发现,5DS减少了很多软排线设计,集成度也越来越高;易损的外部接口电路被独立出来,一旦有问题可直接更换模块,不必像以前要更换整块主板;用一整张硬质绝缘塑料片取代原先的黑色胶质塑料。机身方面,脚架孔钢板得到了一定程度的强化,各开合部件均做了防尘、防滴溅处理。