索尼A7RII详细拆解

本周早些时候iFixit对索尼A7R II进行拆解，并给予了很高的评价。一方面是因为A7R高度模块的内部结构，便于拆解和后期维护，大约20步就能分解为多个功能模块。其次是精巧的内部设计，为了压缩体积几乎没有留下一丝多余空间，另外还有令人印象深刻的电磁5轴防抖设计。当然啦，机身细小部件过多，微结构复杂，给检修会造成不小的困难，因此iFixit给出了4分的维修难度评分（最简单为10分）。

拆解后iFixit大致分析了一下A7RII的电路部分，核心部分有一片索尼CXD90027GF soc、一片海力士4GB DDR3L SDRAM，还一片型号为CXD4236-1GG的芯片，据信是索尼最新版的Bionz X图像处理器，富士通32位ARM Cortex-M3架构。换句话说，这其实是一台嵌入了高性能电脑的相机

经过与A7II拆解对比可以发现，两款相机虽然外观一样，但A7RII内部其实还是做了一些改变。比如在A7II上，背面的调节拨轮是一个单一模块，而到了A7RII则被附在了金属框架上；也许是为了配合4200万像素传感器，A7RII内部增加了更多的散热处理，包括使用黄铜屏蔽罩、隔离板，以及三大块导热垫。而以上这些都是A7II所不具备的。
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